beat365中国在线体育EUV极紫外光时代步伐渐近 或将迎来250瓦EUV光源

  beat365中国在线体育EUV极紫外光时代步伐渐近 或将迎来250瓦EUV光源产业终于还是快要盼到极紫外光(extreme ultraviolet,EUV)微影技术的大量生产──在近日于美国旧金山举行的2017年度Sem

  光源功率(source power)──也就是传送到扫描机以实现晶圆曝光的EUV光子(photon)数量之量测值──直接等同于生产力,芯片制造商一直以来都坚持250瓦的光源功率是达成每小时125片晶圆(WPH)生产量的必要条件,而且将ASML与光源技术供应商Cymer (已在2013年被ASML收购)未能实现该光源功率目标,视为EUV微影在近年来发展不顺的主要原因。

  在Semicon West期间,ASML行销策略总监Michael Lercel则表示,该公司已经实现了250瓦光源,而且不但是:“透过真正了解光源的转换效率达到了一致性,也实现了正确的控制;”不过他补充指出,经证实的250瓦光源还没正式出货。

  包括英特尔Intel)、三星(Samsung)、台积电(TSMC)与Globalfoundries等顶尖芯片制造商,都打算在接下来两年将EUV微影导入量产制程,ASML在今年2月展示了104WPH的生产量,该公司高层并声称,甚至在250瓦光源实现之前,该公司的微影设备可达到125WPH的产量。

  与2012年约25瓦的光源相较,250瓦光源意味着十倍的进步;Lercel在简报EUV生产经济学时笑言,当他在几年前仍任职于Cymert时,达到250瓦光源功率:“永远都是明年的目标。”他表示,ASML目前在EUV领域有14种开发工具,已曝光超过100万片晶圆,光是过去一年就曝光了50万片;ASML的NXE:3400B量产型EUV微影设备已在今年稍早首度出货。

  截至4月份,ASML积压了21台EUV系统等待出货,据说其中有大部分是英特尔的订单;而ASML应该会在第二季财报发布时提供未出货订单的更新数字。

  EUV技术可追溯至1970年代X光微影开发过程不顺的那时候,而半导体产业原本期望能在2010年就开始利用EUV微影量产,但该技术一再推迟;有人估计,产业界对EUV技术的开发已经耗费了超过200亿美元。

  而尽管ASML有所进展,批评者仍会继续对EUV抱持质疑态度;如长期观察半导体产业的市场研究机构VLSIResearch总裁暨分析师G. Dan Hutcheson就表示:“总有人一直说该技术不可能成功;确实花了很长的时间,但我们终究还是走到了某个地方。”

  除了宣布达成光源功率里程碑,Lercel也详述了EUV工具叠对(overlay)性能的大幅改善,以及产业界在布建EUV基础建设方面的进展,包括光罩(reticle)、光罩护膜(pellicle)以及光阻剂(photoresist);此外他的简报主要聚焦于EUV能为客户带来的“经济价值”,考量到该类工具的成本──EUV微影设备一套要价超过1亿美元──听起来是个吊诡的议题。

  高成本是EUV微影技术最被诟病的特性之一,但ASML表示,EUV──在达到125WPH的产量目标时──与采用传统浸润式微影工具进行三重或四重图形(patterning)的高昂成本相较,能带来更高的经济优势。

  Lercel表示:“如果你看采用多重浸润式微影步骤的成本,加上搭配的制程步骤──包括清洁以及度量──我们相信EUV的每层光罩成本还是低于三重图形浸润式微影,而且绝对低于四重以上图形的成本;”他并指出,EUV也能提供更快速周期时间(cycle times)、变异性更少以及晶圆片出现随机缺陷机率更低等经济优势。

  “我们相信EUV是在未来实现成本可负担之微影制程微缩、非常具成本效益的技术;”Lercel表示:“我们已经在EUV系统性能方面有大幅进展,能满足业界期待。特别是有鉴于其成像表现如预期、叠对性能至少能与浸润式技术媲美,以及其生产量已经能超过每小时100片晶圆;这些让我们达成了目前已经能陆续将支援大量生产的设备送交客户。”

  声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。举报投诉

beat365中国在线体育EUV极紫外光时代步伐渐近 或将迎来250瓦EUV光源(图1)

  - High-Side, n-Channel MOSFET Switch Driver Internal On/Off Latch - Maxim Integrated Products

  罩盒的业者只有两家,家登是其中之一,且家登已经通过艾司摩尔(ASML)认证,此举无疑宣告,家登今年

  光刻机的诞生是由各个部件在技术上的集体突破才最终成型的,比如光刻胶、掩膜板和镜组等等。但最为关键的还是

  (Extreme Ultraviolet)光刻机是一种高级光刻设备,用于半导体制造业中的微电子芯片生产。

  这款价值1.5亿美元的机器用于芯片制造。 这款180吨重、售价1.5亿美元的设备是艾司摩尔招牌产品,称为「

  这款价值1.5亿美元的机器用于芯片制造。 这款180吨重、售价1.5亿美元的设备是艾司摩尔招牌产品,称为「

  )被认为是最有前途的方法之一,不过其实现难度也相当高,从上世纪八十年始探寻至今已经将近三十年, 仍然未能投入实用。

  纳米电子与数字技术研发创新中心 IMEC 与美国楷登电子( Cadence) 公司联合宣布,得益于双方的长期深入合作,业界首款 3nm 测试芯片成功流片。该项目采用

  日前三星电子副董事长李在镕前往荷兰拜访光刻机大厂ASML,其目的就是希望ASML 的高层能答应提早交付三星已经同意购买的

  在9月份召开的“SEMICON Taiwan 2014”展览会上,ASML公司的地区销售经理郑国伟透露,第3代

  中最重要的核心部件之一。锡液滴目标具有高反复频率,小直径和稳定性好的特性。这篇论文显示了上海

  光罩传送盒G/GP Type同时获全球最大半导体设备商ASML认证,G/GP Type 版本可用于NXE:3400B,家登加速进入

  )微影设备的DRAM生产研发,虽然三星目标2020年前量产16纳米DRAM,不过也有可能先推出17纳米制程产品。

  对于逻辑器件、存储器件等主流IC行业,可以利用不同技术实现10nm以下工艺的光刻设备商只有三家:荷兰ASML–

  作为DRAM芯片的龙头企业,三星目前已经能量产10nm级、最大容量16Gb的LPDDR4内存、GDDR5显存和DDR4内存等。据报道,三星悄悄启动了引入

  根据韩国媒体《BusinessKorea》的报道,日前三星电子副董事长李在镕前往荷兰拜访光刻机大厂ASML,其目的就是希望ASML的高层能答应提早交付三星已经同意购买的

  )微影技术,并会在2019年进入量产阶段,半导体龙头英特尔也确定正在开发中的7纳米制程会支援新一代

  就在几天前,清华大学团队联合德国的研究机构实验证实了「稳态微聚束」(steady-state microbunching, SSMB)

  三星宣布,位于韩国京畿道华城市的V1工厂已经开始量产7nm 7LPP、6nm 6LPP工艺,这也是全球第一座专门为

  )生产的业界首款10nm级DDR4 DRAM 模组,将为高端PC、移动设备、企业服务器和数据中心应用等提供更先进

  刻曝光”周边设备中,日本设备厂家的存在感在逐步提升,尤其在检测beat365中国在线体育、感光材料涂覆、成像等相关设备方面,日本的实力也是不容忽视的。

  上海伯东日本 Atonarp Aston™ 过程质谱分析仪通过快速, 可操作, 高灵敏度的分子诊断数据实现了更佳的反射板镀锡层清洁, 并且 Aston™ 过程质谱的实时氢气 H2 监测也降低了每个

  技术提供的制程简化效益。5nm制程能够提供全新等级的效能及功耗解决方案,支援下一代的高端移动及高效能运算需求的产品。目前,其他晶元厂的7nm工艺尚举步维艰,在5nm

  )光刻技术正在接近生产,但是随机性变化又称为随机效应正在重新浮出水面,并为这项期待已久的技术带来了更多的挑战

  )设备,高层频频传出密访ASML。继三星电子副会长李在镕(Lee Jae-yong)10月亲自赴荷兰拜会ASML执行长Peter Wennink后,又再度传出

  中,激光器需要达到20kW的功率,而这样的发射功率经过重重反射,达到焦点处的功率却只有350W左右。

  的曝光波长已经减小很多。早期投影式光刻技术的曝光波长为436nm、365nm (分别来自于汞弧灯可见光g线和

  据《日经亚洲评论》(Nikkei Asian Review)援引消息人士的话称beat365中国在线体育,中国芯片加工企业中芯国际(SMIC)向全球最大的芯片设备制造商——荷兰ASML订购了首台最先进的

  出来,真的是史诗级成果,一流大学就应该有世界顶尖水平,这是哈工大在超精密加工,超精密测量领域几十年积累的结果! 中科院

  光刻机,在整个芯片生产制造环节,是最最最核心的设备,技术难度极高。在全球光刻机市场,日本的尼康、佳能,和荷兰的ASML,就占据了市场90%以上份额。而最高级的

  刻系统,工艺节点从CLN7FF升级为CLN7FF+,号称晶体管密度可因此增加20%,而在同样密度和频率下功耗可降低10%。 台积电5nm(CLN5)

  )微影设备完成量产的晶圆代工厂,助积电横扫全球多数第五代行动通讯(5G)及人工智能(AI)关键芯片订单,稳坐全球晶圆代工龙头宝座。

  芯片加工精度取决于光刻机光线的波长,光线波长越小beat365中国在线体育,芯片精度越高。随着摩尔定律发展,芯片制造迈进10nm节点,波长13.4nm的

  )微影技术持续取得重大进展。在日前于美国加州圣荷西举行的国际光电工程学会(SPIE)年度会议上,英特尔(Intel)与三星(Samsung)的专家表示,

  正缓步进展中,但短时间内仍存在相当的障碍,这让任何一家公司都难以公开承诺何时才能开始使用这项技术。

  )微影技术的7+纳米进入量产阶段,竞争对手韩国三星晶圆代工(Samsung Foundry)亦加快先进制程布局,包括8纳米及7纳米逻辑制程进入量产后,今年

  晶圆代工之战,7nm制程预料由台积电胜出,4nm之战仍在激烈厮杀。 Android Authority报道称,三星电子抢先使用

  )微影设备,又投入研发能取代「鳍式场效晶体管」(FinFET)的新技术,目前看来似乎较占上风。

  )光刻技术用于芯片的大批量制造(HVM)。在当时,ASML的Twinscan NXE系列光刻机能够满足客户的基本生产需求,然而整个

  巴隆周刊(Barrons)报导,艾司摩尔(ASML)上周公布上季财报亮眼,并宣布已接到新一代

  )微影机台六部订单,有分析师推测,台积电可能订走了其中五台,即一口气买下5.5亿美元的设备。

  就在日前,半导体设备大厂荷兰商艾司摩尔 (ASML) 在财报会议上表示,2019 年 ASML 将把

  光刻技术已成为不可或缺的设备,包括现在的7纳米制程,以及未来5纳米、3纳米甚至2纳米制程都将采用该技术。

  当前半导体制程微缩到10纳米节点以下,包括开始采用的7纳米制程,以及未来5纳米、3纳米甚至2纳米制程,

  ),调查公司Omdia表示,其中约一半面向大客户台积电。ASML此前公布,2019年,共向客户交付了26

 

TEL

400-123-4567
138-0000-0000