beat365中国在线体育瑞萨(renesas)

　　beat365中国在线体育瑞萨(renesas)2010年12月2日，北京 – 瑞萨电子株式会社（TSE：6723，以下简称瑞萨电子）今天宣布，开始在中国推广其新一代RX族32位微（MCU），包括RX62N群、RX621群和RX62T群。

　　12月初，在北京、深圳、上海三地举行的“瑞萨中国论坛2010”上，一个以半导体为核心构建的“绿色智慧地球”影像每每冲击来宾视觉，让人印象深刻beat365中国在线体育。

　　本文主要介绍瑞萨电子(又称：Renesas)高压MOS在客户电源等产品开发时的选型以及特性的说明，为客户的产品开发提供参考性的设计意见。 MOSFET以其电压控制、开关频率高、开关速度快等优点，广泛应用于电源等产品中。Renesas高压MOS涵盖漏源电压(VDSS)等级600V、800V、900V、1400V，具有极低的RDS(ON)和丰富的封装系列，应用十分广泛。 MOSFET最重要的两个参数是漏源电压(VDSS)和导通电阻RDS(ON)。电流值和最大耗散功率值必须仔细观察，因为它们只有

　　身为全球第1大MCU(Micro Controller Unit)供应商，市占率高达30%以上的瑞萨电子(Renesas)，近几年来在全球MCU市场开疆闢士的好表现，足以成为日本科技公司的表率，而日系企业细心、负责、强调质量与效能的特色，更让瑞萨在非常强调服务内容及中、长期合作关系的MCU市场里如鱼得水，并立下5年后在全球MCU市占率达到 35%为目标。

　　瑞萨电子2010年10月19日宣布，该公司面向微产品开发出了尺寸可削减至裸片大小的封装技术“FO-WLP(Fan-Out Wafer-Level Package)”。采用FO-WLP的微预定2011年底开始样品供货。据瑞萨介绍，利用该技术，可将裸片尺寸为1.6mm×1.6mm的 8bit微的封装体积由原来的3mm×3mm×0.7mm削减80%至2mm×2mm×0.3mm。

　　车身控制模块集成了很多功能，如，如门锁和灯光。车身控制需要根据传输目的地和车辆类型，处理噪音干扰的低EMI特性，和当点火开关关闭时，为抑制电池消耗来实现低功耗，通过CAN或LIN总线，存储器，或扩展包，在车内进行通讯。我们的32位汽车应用微就能满足这些要求。我们的智能功率器件（IPDs）也适合于车内设备驱动控制。IPD是一种车内功率器件，它在一个封装中集成了功率MOSFET，保护电路，和监测输出，可以减少尺寸和重量，并提高车载设备的可靠性。

　　新瑞萨公布它的微(MCU)路线图, 但是并未透露计划细节, 预计将用它新的结构产品来复盖市场。 针对全球上升的8位,16位及32位MCU市场那些它的竞争对手会不会感到威胁是个问题。 至少从目前的态势似乎瑞萨的竞争对手并未感到震动, 但是它们会用一只眼睛严密观察新形成的市场。刚由瑞萨与NEC电子进行合并的新瑞萨, 定于今年4月1日正式开始运营。 如依市场份额计瑞萨是世界上最先进的MCU制造商, 它将持续开发与支持各种性能完全不同的MCU产品。但是公司的重心将放在研发方面, 如之前

　　瑞萨科技公司支持和帮助推动高级显示面板的发展，进而为国际市场上汽车的内部细节设计，安全性，舒适性做出贡献。随着技术扩展的不断加快，需要处理的图形和视频数据量的不断增加而变得更难管理。为了实现电子仪表盘的新型和高效显示，瑞萨提供了多种包含微处理器的图形解决方案，比如SH7264和SH7262微处理机。系统工程师可以选择适当的特性和性能来创建各种经济、可靠并且能够批量生产的车载嵌入式系统。 让仪表盘变得更有吸引力和更实用 仪表盘是汽车内部的一个至关重要的部分，因为它们显示其控制状态，并且提

　　瑞萨的汽车用MCU瑞萨的汽车用MCU已有25年以上的历史，在世界汽车用MCU中占有20%以上的市场份额。瑞萨的...

　　近日据外国媒体报道，全球领先的高级半导体解决方案(包括面向网络平台中高级包分类的三态内容寻址存储器(TCAM))供应商：瑞萨科技公司，与在支持网络、通信、存储、无线、视频和安全应用多核处理领域的领先供应商：Cavium Networks ，已于2010年3月24日共同宣布建立战略合作，旨在将QUAD-Search TCAM* 功能完美的整合到OCTEON®多核处理器中，以便为客户提供高度优化、性能卓越的联合参考设计解决方案。今后，两家公司将以独立和联合两种方式向其各自的OEM客户营销这种优化型

　　据日本媒体报道，日本半导体厂商Renesas瑞萨科技与力晶半导体已经决定终结双方合资的闪存研发合资企业。瑞萨计划把股权、设计资产及债权债务转让给力晶，并于今日正式解散双方在日本的合资公司。 力晶最早于2006年在日本成立设计制造公司“Vantel”，2007年瑞萨参股Vantel，使该公司成为双方的合资企业，瑞萨和力晶持股比例分别为65%和35%。报道称，由于Vantel的阶段性研发任务已经达成，再加上全球经济危机后设计业务订单减少造成Vantel难以为继，因此双方决

　　根据市场研究机构Databeans的预估，2010年全球微(MCU)市场将达到120亿美元规模，较上一年度成长11%。该机构仍认为，微是一个在营收表现上相对稳定的电子零组件类别市场。 Databeans表示，目前整体MCU市场，是由包括瑞萨(Renesas)、飞思卡尔(Freescale)、NEC、英飞凌(Infineon)、富士通(Fujitsu)以及Microchip等前几大供货商囊括约六成占有率。在应用方面，汽车与工业领域则一直是MCU市场的需求主力beat365中国在线体育。 不过通讯应用MCU

　　IMEC、瑞萨、M4S联手推出单芯片无线日召开的国际固态电子电路大会上，IMEC、株式会社瑞萨科技(以下简称瑞萨)、M4S联手推出了利用40nm低功耗CMOS工艺制造而成、带有RF、基带和数据转换器电路的完整收发器。这款完全可重配置的收发器符合各种无线标准和应用要求，并且符合即将推出的移动宽带3GPP-LTE标准。 可随时随地为用户提供大量服务的无线通信终端发展趋势，推动了利用深亚微米CMOS工艺制造而成的可重配置无线GPP-LTE标准自身非常灵活的特性而言，可重配置无线电就成为其最经济的实现方式。并

　　2010年2月25日，株式会社瑞萨科技(以下简称瑞萨)宣布推出包括BCR16CM-16LH在内的新型800V三端双向可控硅产品，其所具有的业内最佳高换向性*特点和150°C结温(Tj)，使其成为洗衣机和真空吸尘器等家电内AC电机驱动应用的理想之选。该产品样品将于2010年4月起在日本发售。 新型三端双向可控硅是用于控制AC电路内电源开关的功率半导体器件，具有如下主要特性： (1) 提高换向性，减少元件总量 新型三端双向可控硅具有800V的额定电压，实现了业内最高的换向性。其临

　　2010年2月3日，株式会社瑞萨科技(以下简称瑞萨)宣布位于北京的半导体后道工序厂房已完成扩建。该厂房投资近40亿日元，用以提高瑞萨半导体(北京)有限公司(以下简称RSB)后道工序的MCU生产规模。 为了进一步巩固全球第一MCU市场份额的优势，瑞萨计划扩大其核心产业MCU的生产。而目前，为不断增长的中国MCU市场提供最佳的、最具成本竞争力的产品，已成为推动份额增长的原动力。瑞萨扩建制造新厂房的计划正是在这个前提下启动的，目的在于让RSB的MCU后道工序能够满足客户不断增长的需求。 按计划beat365中国在线体育，

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